据日媒消息称，华为今年准备推出两款旗舰级麒麟芯片，除了基于 EUV（极紫外光刻）的台积电第二代 7nm 工艺打造的麒麟 985 芯片外，还有一枚全球首款集成 5G 基带的处理器，采用单颗芯片整合 AP（应用处理器）+BP（基带处理器）的方式将 5G 基带集成到处理器芯片之中。现有的 5G 手机基本上都是采用外挂 5G 基带的方式实现对 5G 的支持，华为、三星和高通的 5G 芯片都采用的这种方案。之前便有消息人士表示，预计集成 5G 基带的处理器芯片要等到 Mate 30 系列上市之后才会出现，也就是 11 月份左右。（来源：驱动之家）
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